Una resistencia de película gruesa SMD estándar FRC (de uso general) producida por BEC es el componente pasivo de montaje en superficie-más común y versátil que se utiliza en circuitos electrónicos para limitación precisa de corriente/voltaje, división de señal, coincidencia de carga y polarización.-Es la contraparte-de montaje en superficie de las resistencias de red de resistencia/película de carbono con orificio pasante-, optimizada para ensamblaje de PCB automatizado de alto-volumen (soldadura por reflujo) y diseño de circuito compacto. Utiliza un proceso de deposición de capa resistiva de película gruesa para formar el elemento resistivo.
Parámetros básicos
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Categoría de producto |
Resistencia de película gruesa SMD estándar FRC |
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Rango de resistencia |
0Ω, 1Ω~100MΩ |
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Rango de tamaño |
0201~2512 |
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Temperatura de trabajo |
-55 grados ~ 155 grados |
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Tolerancia |
±1%, ±5% |
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Certificado |
RoHS, ALCANCE |
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Aplicaciones |
Entretenimiento en el hogar, electrónica de consumo, LoT y dispositivos inteligentes, industria automotriz |
Características
Sensibilidad a la humedad
MSL (Nivel de sensibilidad a la humedad): MSL 1 (vida útil ilimitada del piso)
No es necesario hornear antes de soldar
Excepción: algunas piezas de alta-confiabilidad pueden ser MSL 3
Humedad: 85 % de HR típica
Retardante de llama
Material de revestimiento: Normalmente con clasificación UL94 V-0
Auto-extinguible:<30 seconds after flame removal
Sin halógenos: muchos están libres-de halógenos (cumplen con RoHS)
Cumplimiento ambiental
Cumple con RoHS: sin plomo-(desde ~2006)
REACH SVHC: Libre de sustancias extremadamente preocupantes
Libre de halógenos-: muchos fabricantes ofrecen
Minerales conflictivos: informes gratuitos sobre conflictos-en la República Democrática del Congo
Proceso de producción
Partes de nuestras instalaciones de producción
Preguntas frecuentes
P1: ¿Qué hace que la serie FRC sea una resistencia de "película gruesa" y en qué se diferencia de una resistencia de película delgada?
R2: La diferencia clave es el espesor y la fabricación de la capa resistiva:
Película gruesa: se imprime una pasta de óxido metálico/cermet (óxido de rutenio + frita de vidrio) sobre el sustrato cerámico y se cuece a 850-950 grados; láser-recortado para resistir el objetivo. Proceso de bajo-costo y alta-escalabilidad (el 90% de las resistencias SMD son de película gruesa).
Película delgada: una capa de aleación de metal (<1 μm thick) is sputtered/evaporated onto the substrate; more precise but expensive.
P2: ¿Las resistencias de película gruesa SMD estándar FRC son fijas o variables?
R2: Son resistencias fijas - su valor de resistencia se establece durante la fabricación (recortadas con láser-) y no se pueden ajustar en-circuito. Las resistencias SMD variables (recortadores/potenciómetros) son un tipo de componente independiente para calibración/ajuste.
P3: ¿Qué es TCR y cuáles son los valores TCR típicos para resistencias de chip?
R3: TCR (coeficiente de resistencia a la temperatura) es el cambio en la resistencia por cambio de temperatura en grados Celsius (ppm/grado=partes por millón por grado), una medida de estabilidad de temperatura. Para resistencias de película gruesa SMD de uso general:
Especificaciones típicas: ±100 ppm/grado (±1% de piezas con tolerancia) y ±200 ppm/grado (±5% de piezas con tolerancia).
Ejemplo: una resistencia de 1kΩ ±100 ppm/grado cambia 0,1Ω por grado (0,01% de cambio de resistencia) - suficiente para circuitos de consumo estándar (no se necesita estabilidad de temperatura ultra-precisa).
Las resistencias de película delgada tienen un TCR mucho más bajo (±10/25 ppm/grado) para aplicaciones de precisión (médicas, aeroespaciales).
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